芯片这两个字看似“高深莫测、不可捉摸”，其实它和我们的生活息息相关——电脑需要芯片（处理器/CPU）才能运作，手机里也必须有芯片，它从以前的大如玉盘到现在的小如指甲，上至航天国防，下到拍照修图，芯片领域还有着广阔的发展提升空间。一块小小的芯片反映着一个国家的科技水平，反映着国民生活的便利度和精致度。

坐落于滨江海创基地的芯象半导体研发团队正用心在这“指甲盖”上做文章，专注于5G物联网核心通信芯片设计，它也是浙江首家专注于5G广域物联网NB-IoT（窄带物联网）芯片设计及产业化的高科技企业。

目前正是作为5G广域物联网通信技术的NB-IoT大规模商用的前夜。借助NB-IoT技术，城市级的远程智能抄表、路灯管理、消防设施监控等都将变得轻松而可靠，城市也将更加智慧，芯片技术在其中扮演着关键性的角色。芯象的NB-IoT芯片的功能类似于手机的通信芯片，但其功能更多，在几平方毫米的硅片上，不仅要满足高效可靠的通信需求（包括与5G网络的连通），还要兼顾方案控制、电源管理、数据采集等功能，甚至还要满足不同行业应用所要求的各种功能，同时在功耗和成本上也要做到极致。可以说NB-IoT芯片是当前物联网领域最复杂的SOC系统级芯片。

谈到目前NB-IoT芯片的现状，芯象CEO张国松表示：“目前全世界虽已有多家知名厂商能够提供量产NB-IoT芯片，但现有物联网芯片产业中存在诸多商业模式痛点。NB-IoT乃至物联网技术所面对的不是传统的大众水平市场（如普通智能手机或者家电市场），而是各种垂直市场，例如公用事业表计、安防、智能家居、个人出行、医疗卫生、交通物流等等。每个市场都有其独特的行业属性，对技术方案都有各自不同的要求，总体上可理解为物联网的行业需求周期短，且非常碎片化。传统芯片产业的运作模式，芯片厂商按照传统芯片设计、测试和投产模式，做出符合3GPP规范的芯片产品，不但周期长、成本高，而且无法根据各垂直行业客户的要求做出完全匹配行业属性的产品和技术方案。可以说如果说在水平市场（如手机市场），知名大企业具备优势的话，那么在NB-IoT物联网这样的垂直碎片化市场，小而快的创新性小企业更具价值，更能够贴近市场需求并快速满足各种不同需求。”

芯象团队通过自身多年的技术经验积累以及对3GPP协议的深刻理解，独立设计出独特的NB-IoT创新芯片架构，并且已经在前期量产芯片中验证了这个架构的可行性。采用这种芯片架构设计的芯片产品具备柔性架构、增强通信技术、芯片即解决方案等几大优势特点。

“通俗说来，柔性架构完美地平衡了芯片的灵活性和计算效率，准确对应了物联网行业需求碎片化、产品生命周期短的特点；增强通信技术能以极少的片上资源实现高性能的数据运算与通信算法处理，适应物联网芯片行业成本敏感、通信性能要求高的特点；‘芯片即解决方案’其实就是将所有问题最大限度地集中在芯片这个小东西上解决，其中包括芯片厂商、模组厂商、方案厂商等各个方面。”张国松告诉记者。